아이폰7에 인텔 7630 LTE 모뎀칩 일부 탑재… “퀄컴, AP칩 이어 LTE모뎀칩까지 ‘타격'”

애플의 아이폰7 통신용 LTE 모뎀 칩으로 인텔 칩이 일부 탑재될 것이라는 소식이다.

기업 커뮤니티인 벤처비트는 애플의 제품 전략에 정통한 2명의 소식통을 인용, 2016년에 출시될 차세대 아이폰에 인텔의 LTE 모뎀 칩이 탑재될 예정이라고 최근 보도했다. 애플은 그 동안 아이폰에 퀄컴 LTE 모뎀 칩만 사용해 왔다.

인텔은 스마트폰 칩 시장을 장악하고 있는 퀄컴과 경쟁하기 위해서는 애플 같은 대형 고객을 잡는 것이 필수라는 판단에서 지난해 자사 LTE 모뎀을 아이폰에 탑재하기 위해 애플과 꾸준히 접촉해 온 것으로 알려졌다.

소식통은 이와 관련 “인텔은 지난 수년 동안 아이폰에 자사의 무선통신 모뎀을 탑재하기 위해 상당한 노력을 기울였으며 현재 상황에서 부분적인 성공을 거둔 것으로 평가된다”고 덧붙였다.

아이폰7에 탑재될 것으로 알려진 인텔의 새로운 XMM 7630 LTE 모뎀 칩은 이번 MWC 2015에서 발표한 것으로, 아시아와 라틴 아메리카(남미) 등 신흥시장에 판매할 아이폰 특별버전에 탑재돼 퀄컴의 칩 세트를 일부 대체하게 된다.

인텔 7630 LTE 모뎀칩의 최대 다운로드(내려 받기) 속도는 450Mbps(초당 메가바이트)로 Category 9/10 LTE와 3X(3개의 통신주파수) 주파수대역 묶음기술을 지원한다.

소식통 중의 한 사람은 “애플의 엔지니어들이 애플 아이폰에 인텔의 LTE 칩 장착을 위한 준비를 위해 수개월 동안 독일 뮌헨 출장을 다녀왔다”면서 “뮌헨 인텔 공장은 지난 2010년 인수한 인피니온의 통신 칩을 생산하던 곳으로 현재는 차세대 LTE칩 연구시설”이라고 말했다.

특히 그는 “인텔은 애플의 아이폰에 자사의 LTE 모뎀칩을 지속적으로 탑재하기 위한 장기적인 포석을 마련하고 있으며 애플의 AP칩과 높은 수준의 협력도 고려하고 있는 것으로 알고 있다”고 강조했다.

이번 보도가 사실일 경우, 퀄컴은 스냅드래곤 810 발열논란으로 갤럭시S6에 AP칩을 공급하지 못한 것에 이어 모뎀 칩 공급까지 줄어들어 상당한 타격이 예상된다.

그러나 소식통은 애플과 인텔의 협력이 언제든 중단될 수 있다고 덧붙였다.

한편, 알렉스 가우나 JMP 증권 선임 애널리스트는 11일(현지시간) CNBC에 출연해 “인텔이 애플에 LTE 모뎀칩을 납품한다면 실적에 단기적인 도움이 될 수는 있겠지만, 근본적인 변화를 일으킬만한 일은 아닐 것이며, 더 손해를 볼 지도 모른다”며 인텔이 애플을 주요 고객으로 확보하게 되더라도, 업계에 큰 반향은 일으키지 못할 것으로 분석했다.

또 “인텔에 인수됐던 인피니언사는 원래 아이폰 부품 납품 업체였다”면서 “아이폰에 부품을 납품하는 데 왜 이렇게 오래 걸렸을까 하는 반응이 나오고 있다”고도 덧붙였다.